在荷兰政府表示将从4月1日起扩大对先进半导体设备的出口管制后，中国副总理丁薛祥周四（1月23日）在海牙会见荷兰国王威廉-亚历山大（Willem-Alexander），表示中方愿增进互信，共同努力维护全球供应链的稳定和畅通。

在美国限制向中国出口尖端芯片制造设备的压力下，荷兰2023年首次推出了半导体设备的国家出口许可证要求，并已多次扩大限制的范围。

中国官媒说，丁薛祥在会见中称，尽管国际形势风云变幻，两国关系始终保持良好发展势头，务实合作走在中欧合作前列。中荷互为重要贸易伙伴，双边贸易额连续四年超过1000亿美元。中荷在全球产供链不同环节各有优势，加强合作大有可为，符合双方利益，也有利于世界和平稳定与发展进步。

丁薛祥还说，中方支持两国企业深化互利合作，愿同荷方一道，共同维护全球产供链稳定畅通，推动普惠包容的经济全球化。

路透社报道说，荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)表示，预计荷兰政府扩大出口管制不会影响其业务。

今年1月15日，荷兰政府宣布将加强对先进半导体生产设备的出口管控，重点防范军事用途。

荷兰外交部在一份声明中说，“从4月1日起，更多类型的技术将需要获得国家出口许可证。”

在荷兰政府出台这一最新限制措施之际，美国也在同一天宣布新措施，旨在防止中国获取可用于军事活动的半导体生产设备。

荷兰外贸和发展大臣雷内特·克莱沃（Reinette Klever）表示，新的措施旨在限制特定半导体生产过程中使用的测量和检查设备的出口。出口管制措施的扩大仅涵盖有限的技术和商品。

中国商务部新闻发言人当天回应称，已就此表达“高度关切”，中国“坚决反对”在高度全球化的半导体产业领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定。中国希望荷兰“尊重市场原则和契约精神，保持全球半导体产业及供应链的稳定”。

2024年9月6日，荷兰政府宣布扩大对荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的1970i和1980i深紫外(DUV)浸没式光刻机的出口许可要求。这两款机型是ASML所属DUV产品线的中阶产品。

在荷兰宣布这一新决定的前一天，美国公布更新出口规则，收紧对量子计算和半导体制造设备等关键技术的出口管制。荷兰更新的相关条款中采用了美国的措辞。

美国商务部在一份声明中说，“随着具有军事应用的关键技术不断涌现和发展，对其动向进行监管的必要性也日益增加，以确保这些品项不被用于违反美国国家安全或外交政策的目的。”

在美国的压力下，荷兰政府从未允许ASML向中国客户出口其最先进的EUV设备，并从2023年9月开始要求NXT:2000系列及更好的DUV设备需要出口许可。2023年10月，美国单方面开始限制ASML1970i和1980i工具的出货。

ASML当时已警告中国客户，从2024年起不预期再交付这些设备。